苏州工业园赫光科技有限公司

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背光组立机

本设备为半自动上下料，自动撕膜，自动对位贴附机，适用于TP盖板(CELL)与背光模组(BLU)的贴合，采用图像对位技术以及精准撕膜，搬送，和贴合机构将各型尺寸（7 ~10.1吋）的背光模组在精准贴附于TP板上。具有操作简单，高效，贴附效果好，精度高，适用范围广的特点。

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