贴合设备
   热压机/邦定机
   ACF预贴机
   组合机系列
   客户定制
   备品及服务
 
产品展示  
点击查看清晰图片
背光组立机
本设备为半自动上下料,自动撕膜,自动对位贴附机,适用于TP盖板(CELL)与背光模组(BLU)的贴合,采用图像对位技术以及精准撕膜,搬送,和.....
点击查看清晰图片
CH-109(COG)
本机采用恒温加热方式和自动对位方式将IC邦定至液晶屏上。.....
点击查看清晰图片
双头进出式热压机
PH-101P-2H (进出式)双工位脉冲加热机. 本系列设备采用脉冲加热方式和特制压头将各尺寸FPC邦定至触控屏玻璃基板上,能通过对温度以.....
点击查看清晰图片
脱泡机
CP-701脱泡机(出口型号:TP-701A)采用一体式合成缸体结构,高效电阻式加热方式和精准的温度、气压自动检测控制系统对各式面板贴合产品.....
点击查看清晰图片
双面脉冲本压机
PH-308双面脉冲式本压机是特别为电容屏的FPC本压而设计的,上下压头都采用脉冲式加热,可以一次完成电容屏双面FPC焊接,系统所采用的脉冲.....
点击查看清晰图片
近线化
本设备是通过六轴机械手从卡夹里取出CELL放置到转接工作台上,然后由拱架机构将CELL运输、安放至产品包装盒里。本设备具有操作简单,效率高等.....
  上一页   下一页   1   2   3   4   5   6   7    总计: 7页  

Copyright©2012 Cryslink Technologies Co. Ltd. All rights reserved.

苏州工业园赫光科技有限公司 版权所有 备案号:苏ICP备14006856号-1


地址:苏州工业园区创投工业坊 2区 15号厂房   电邮:shuwei.pang@cryslinktech.com

苏公网安备 32059002001053号