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IC剥离机
CM-113 IC剥离机用于将IC加热后从基板上移除,可通过显示的图像进行手动调整对位,采用了主压头脉冲加热和底部恒温加热两套温控系统,以及可控压力等技术进行热剥,可以使用户灵活掌握不同状态下的IC剥离过程,配合独特设计的剥离机构大大提高了精度和成功率。

产品详情
 电源规格  220VAC±10%,50/60Hz
 功率  3kW
 重量  约250KG
 设备尺寸  850x750x1550mm
 操作环境  温度:15~35˚C,湿度:30~80%
 加热方式  脉冲加热
 热电偶  K型
 工作台尺寸  260mm x 180mm
 平均用时  10~15秒/片
 剥离长度  10~110mm
 铁氟龙胶带最大宽度  12.5mm
 照明光源  前台日光灯与2个LED点光源,可调节亮度
 对位方式  2 套CCD 辅助,人工对位
 特点和功能 1.2台彩色LCD显示屏,用于操作员视觉对位
2.电控比例阀进行压力自动调节,LED 数字显示
3.脉冲温度系统实现加热控制
4.触摸屏人机界面,进行参数设置和手动控制
5.一组真空发生器,用于产品吸附固定,可灵活分配真空孔位
6.恒温下加热系统(可选)
7.人性化的按钮位置与控制界面
8.过温报警装置,操作安全,简单

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